BINDKIND / FIELD NOTES

使用方法

查看每个工具的使用步骤、示例与边界。

01

书帖规划 ↗

每张对折纸产生四页;帖数 = 目标页数 ÷(4 × 每帖纸张数)向上取整。

示例:目标 100 页,每帖 4 张,需 7 帖、28 张纸,空白 12 页。

请自行计入所有目标页,不自动进行拼版或 PDF 重排。

02

书脊厚度 ↗

厚度 =(页数 ÷ 2)×(样本纸叠厚度 ÷ 样本张数)+ 余量。

示例:200 页,每 100 张厚 10 mm,另加 2 mm,结果为 12 mm。

纸张估算加自选余量,胶层、缝线增厚与起脊需实物试做。

03

封面布局 ↗

宽 = 2 × 封板宽 + 书脊 + 2 × 接缝 + 2 × 包边;高 = 封板高 + 2 × 包边。

示例:封板 150×210 mm、书脊 20、接缝 7、包边 15,结果 364×240 mm。

仅为矩形书壳规划,板厚和铰接余量需试配。

04

书帖缝孔 ↗

孔距 =(书脊长 − 2 × 边距)÷(孔数 − 1),位置从顶边量起。

示例:书脊 210 mm、边距 15、五孔,对应 15、60、105、150、195 mm。

仅规划孔距,不替代具体装订针法说明。

05

本机工作与明确边界

每个工具注明输入和文件上限,导入先校验格式再确认替换。纯文本按文字显示,不作为标记执行。中英文共用相同功能,根目录始终是英文,中文位于 /zh/。

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